



產(chǎn)品描述
蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司主要回收半導(dǎo)體設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、Panasonic貼片機(jī)、FUJI貼片機(jī)、Siemens貼片機(jī)、Sanyo貼片機(jī)、Yamaha貼片機(jī)、Hitachi貼片機(jī)等。公司尤其擅長(zhǎng)為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備,多年來(lái)為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
貼片機(jī)的生產(chǎn)廠家很多,則種類也較多。貼片機(jī)的分類如下。
按速度分
中速貼片機(jī)
高速貼片機(jī)
超高速貼片機(jī)
特點(diǎn):4萬(wàn)片/h以上,采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機(jī)均裝有16個(gè)貼片頭,其貼片速度分別達(dá)9.6萬(wàn)片/h和12.7萬(wàn)片/h。
按功能分
高速/超高速貼片機(jī)
特點(diǎn):主要以貼片式元件為主體,貼片器件品種不多。
多功能貼片機(jī)
特點(diǎn):能貼裝大型器件和異型器件。
按方式分
順序式貼片機(jī)
特點(diǎn):它是按照順序?qū)⒃骷粋€(gè)一個(gè)貼到PCB上,通常見(jiàn)到的就是該類貼片機(jī)。
同時(shí)式貼片機(jī)
特點(diǎn):使用放置圓柱式元件的料斗,一個(gè)動(dòng)作就能將元件全部貼裝到PCB相應(yīng)的焊盤(pán)上。產(chǎn)品更換時(shí),所有料斗全部更換,已很少使用。
同時(shí)在線式貼片機(jī)
特點(diǎn):由多個(gè)貼片頭組合而成,依次同時(shí)對(duì)一塊PCB貼片,assembleon-FCM就是該類。
自動(dòng)化分
全自動(dòng)機(jī)電一體化貼片機(jī)
特點(diǎn):大部分貼片機(jī)就是該類。
手動(dòng)式貼片機(jī)
特點(diǎn):手動(dòng)貼片頭安裝在Y軸頭部,X、Y、e定位可以靠人手的移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)來(lái)校正位置。主要用于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),具有價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn)。
貼片機(jī)轉(zhuǎn)塔型
元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上,基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上,貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上,工作時(shí),料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度),在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,將元件貼放于基板上。
對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法:
相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,相機(jī)固定,貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空,進(jìn)行成像識(shí)別。
一般,轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭,每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)有機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn),將動(dòng)作細(xì)微化,選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成,所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。快的時(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。
此機(jī)型在速度上是優(yōu)越的,適于大批量生產(chǎn),但其只能用帶狀包裝的元件,如果是密腳、大型的集成電路(IC),只有托盤(pán)包裝,則無(wú)法完成,因此還有賴于其它機(jī)型來(lái)共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,造價(jià)昂貴,機(jī)型約在US$50萬(wàn),是拱架型的三倍以上。
貼片機(jī)相關(guān)檢測(cè)設(shè)備
AOI(光學(xué)檢查機(jī))、X-Ray檢測(cè)儀、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀等。
相關(guān)概述
為了能夠在現(xiàn)如今激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得一席之地,電子產(chǎn)品制造廠商必須不斷地尋找一條能夠降低產(chǎn)品成本和產(chǎn)品導(dǎo)入市場(chǎng)的時(shí)間,與此同時(shí)又能夠不斷提升新產(chǎn)品質(zhì)量的新路。此外還必須改善生產(chǎn)制造工藝和規(guī)程,電子產(chǎn)品制造廠商同樣也要促使半導(dǎo)體器件制造廠商將更多的功能溶入微型化尺寸的可編程集成電路(programmable integrated circuits 簡(jiǎn)稱PIC)中去。于是,對(duì)于電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造,走一條尺寸更小、功能更強(qiáng)和價(jià)格更低的道路在我們面前清晰地展示了出來(lái)。在此背景下,現(xiàn)如今的可編程集成電路擁有很多的引腳、具有很強(qiáng)的功能,并且采用了具有創(chuàng)新意義的組裝形式。但是希望采用PIC器件的電子產(chǎn)品制造廠商必須克服在進(jìn)行編程過(guò)程中所遇到的一些問(wèn)題。簡(jiǎn)單地說(shuō),為了能夠順利地對(duì)PCI器件進(jìn)行編程,需要學(xué)習(xí)一些新的方法。
中科院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院制造技術(shù)研究所承擔(dān)的“LED貼片機(jī)”項(xiàng)目,突破了高速運(yùn)動(dòng)下定位、多軸協(xié)同運(yùn)動(dòng)控制以及自動(dòng)拾取校正等核心關(guān)鍵技術(shù),已進(jìn)入小試階段。
該貼片機(jī)是受委托專為L(zhǎng)ED行業(yè)研發(fā),可滿足LED照明業(yè)者生產(chǎn)的彈性需求,適用生產(chǎn)產(chǎn)品有標(biāo)準(zhǔn)的600/1200的LED日光燈管(T8、T5),涵蓋所有LED相關(guān)產(chǎn)品如LED車燈、軟管、天井燈等。同時(shí)貼片機(jī)提供高彈性編程能力,以便操作者根據(jù)不同的BIN值的LED元件調(diào)整貼裝模式,確保終端產(chǎn)品的均光性。
此機(jī)器針對(duì)不同元件特性,采用材質(zhì)吸嘴,耐磨性高并附有彈片設(shè)計(jì),減少貼裝時(shí)對(duì)LED表面沖擊力,也可貼裝一般RC或SOP電子元件,貼裝元件范圍為0805~24*18,貼裝速度達(dá)8000CPH,是一款具有高性價(jià)比的全自動(dòng)貼片機(jī)。
通過(guò)項(xiàng)目的研發(fā),科技人員在精密設(shè)備設(shè)計(jì)制造、多軸協(xié)同控制及系統(tǒng)集成方面積累了寶貴經(jīng)驗(yàn),為高速高精密貼片機(jī)研發(fā)奠定了基礎(chǔ)。
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