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回流焊
回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
AOI檢測(cè)儀
AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。

在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設(shè)備。
PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、X-ray檢測(cè)，ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的設(shè)備會(huì)有所不同。

Nargi-Toth說(shuō)，現(xiàn)在有更多OEM和設(shè)計(jì)師會(huì)盡早與她的公司取得聯(lián)系。“我們與OEM的合作占到了整個(gè)合作過(guò)程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作，尤其是在產(chǎn)品上，因?yàn)槲覀円黄鹜瓿蒄DA的審核過(guò)程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項(xiàng)目中，我們從一開(kāi)始就參與到了設(shè)計(jì)師的工作中。”她說(shuō)道，“在撓性和剛撓性項(xiàng)目中，設(shè)計(jì)師想讓你盡早參與進(jìn)來(lái)，這是因?yàn)樗麄冋J(rèn)為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設(shè)計(jì)，并且能把線路板折疊進(jìn)后的封裝中。從一開(kāi)始這就是一個(gè)機(jī)械和電氣設(shè)計(jì)項(xiàng)目，所以我們肯定可以通過(guò)盡早參與到其中貢獻(xiàn)額外的價(jià)值。
Turpin傾向于從一開(kāi)始就參與到其中。“去年我們收購(gòu)了一家設(shè)計(jì)服務(wù)機(jī)構(gòu)，所以我們擁有可以在任臺(tái)上布局的標(biāo)尺和工具組。這是行之有效的，所以我們?cè)谝婚_(kāi)始就參與進(jìn)來(lái)，提前做好布局、解決好這些問(wèn)題，讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強(qiáng)、性價(jià)比高，而且上市時(shí)間較短”，Turpin說(shuō)道，“有時(shí)候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作（如果不需要我們完成布局），一般情況下時(shí)間可能會(huì)減半，為我們客戶工作的設(shè)計(jì)師十分敬業(yè)，他知道自己的職責(zé)是什么，他們?cè)诎l(fā)布終封裝之前一定會(huì)查看輸入量。”
 “換句話說(shuō)，就是后要通過(guò)DFM和DFA查看是否存在被忽視的問(wèn)題，尤其是針對(duì)封裝新類型而言。客戶公司的設(shè)計(jì)師在使用新封裝的時(shí)候會(huì)打電話給我們，詢問(wèn)在設(shè)計(jì)中要使用多少占用空間。他們非常聰明，知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設(shè)計(jì)。他們會(huì)以那個(gè)值為基礎(chǔ)，然后根據(jù)其他因素做出調(diào)整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個(gè)過(guò)程中。我只能說(shuō)有25%~30%的時(shí)候我們可以得到想要的，我們?cè)囍屵@個(gè)計(jì)劃可行”。
商業(yè)應(yīng)用和軍事/應(yīng)用之間存在著一定差異。“商業(yè)應(yīng)用則更強(qiáng)調(diào)交易性。你可能永遠(yuǎn)都見(jiàn)不到設(shè)計(jì)師，除非他們遇到了問(wèn)題，而這時(shí)候他們可能已經(jīng)進(jìn)行到Rev B或C階段。不幸的是，制造商正在介入，試圖在事后進(jìn)行修改，這會(huì)帶來(lái)一定困難，同時(shí)也會(huì)造成浪費(fèi)。”Nargi-Toth說(shuō)道，“但在軍事/航空航天或項(xiàng)目中，我們經(jīng)常看到OEM已經(jīng)知道自己需要幫助，所以想盡早展開(kāi)跨界合作。他們嘗到過(guò)合作帶來(lái)的甜頭，這種合作不僅可以順利地按時(shí)完成項(xiàng)目，還可以達(dá)成商業(yè)目標(biāo)，所以他們打算繼續(xù)展開(kāi)合作。

X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號(hào)：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開(kāi)路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4、連接線路檢查：開(kāi)路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。