蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
無損檢測(cè)是指在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能,不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材，對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。無損檢測(cè)是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一個(gè)國家的工業(yè)發(fā)展水平，無損檢測(cè)的重要性已得到公認(rèn)。
無損探傷設(shè)備造船、石油、化工、機(jī)械、航天、交通和建筑等工業(yè)部門檢查船體、管道、高壓容器、鍋爐、飛機(jī)、車輛和橋梁等材料、零部件加工焊接質(zhì)量，以及各種輕金屬、橡膠、陶瓷等加工件的質(zhì)量。
用途：顯示出材料加工成的零件和焊接的表面及內(nèi)部缺陷，以評(píng)定制品的質(zhì)量。 顯示出不連續(xù)性的位置、形狀和大小。可檢出材料表面的極細(xì)微裂紋、發(fā)紋、白點(diǎn)、折疊、夾雜物等缺陷，具有很高的檢測(cè)靈敏度，且能直觀的顯示出缺陷的位置、形狀、大小和嚴(yán)重程度，檢查缺陷的重復(fù)性好。在管材、棒材、型材、焊接件、機(jī)加工件、鍛件探傷中得到了廣泛的應(yīng)用，尤其是在壓力容器和軸承的定檢中更是發(fā)揮著特的作用。

射線探傷是利用放射線(X射線、γ射線或其他高能射線)能夠穿透金屬材料，并由于材料對(duì)射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法，簡稱RT。X射線、γ射線均為不可見光，是一種具有較短波長的電磁波。其主要特性有：
(1)人眼不可見，射線直線傳播;
(2)不受電場和磁場的影響，其本質(zhì)是不帶電的;
(3)能透過可見光所不能透過的物質(zhì)，包括金屬材料;
(4)能使某些物質(zhì)起光化學(xué)作用，使膠片感光，使某些物質(zhì)發(fā)生熒光作用;
(5)能被物質(zhì)的原子吸收和散射，從而在穿透物質(zhì)的過程時(shí)發(fā)生衰減現(xiàn)象;
(6)對(duì)有機(jī)體產(chǎn)生生理作用，傷害及殺死有生命的。
當(dāng)射線穿透被檢驗(yàn)的金屬時(shí)，由于原子對(duì)射線的吸收與散射作用，射線的強(qiáng)度受到削弱，材料厚度越大，強(qiáng)度減弱越多。如果在X射線、γ射線穿透途中，遇到材料內(nèi)部的各種缺陷，如氣孔、夾渣、裂縫等，由于這些缺陷對(duì)射線的衰減作用，比毗鄰的致密金屬要小得多，從而使照相底片或熒光屏上呈現(xiàn)不同黑度的影像，由此即可判別缺陷的性質(zhì)和大小。
射線探傷適用于各類鋼材、有色金屬材料等，特別適用于檢查焊縫的質(zhì)量。它具有發(fā)現(xiàn)缺陷直觀、檢查結(jié)果準(zhǔn)確可靠、可將底片保留備查等優(yōu)點(diǎn)。
日聯(lián)科技制造的UNC系列X射線無損探傷檢測(cè)機(jī)，檢測(cè)速度快，檢查全面，是工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善。其產(chǎn)品在檢測(cè)性能上，安全性上已得到市場的廣泛認(rèn)可且久經(jīng)考驗(yàn)。

SPI檢測(cè)SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。后將檢測(cè)好的良品通過傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種，全自動(dòng)又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號(hào)：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。