蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司是一家回收二手led全自動(dòng)金線邦定設(shè)備、二手led焊線固晶設(shè)備、二手鋁線邦定機(jī)、二手金線焊線機(jī)、二手固晶機(jī)、二手半導(dǎo)體設(shè)備回收、電子廠設(shè)備、發(fā)電機(jī)，超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機(jī)、貼片機(jī)、插件機(jī)、生產(chǎn)線等。長期高價(jià)回收SMT貼片機(jī)：JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西門子等型號貼片機(jī)，回收HELLPER/BTU/ETC各廠家回焊爐，回收MPM/DEK等印刷機(jī)，回收二手AOI檢測設(shè)備。
選擇編程的策略
生產(chǎn)部門的負(fù)責(zé)人常常會考慮采用編程的不同方式，他們會問：“采用何種編程方式對我來說是適合的呢？”沒有一種可以滿足所有的應(yīng)用事例的。他們權(quán)衡的內(nèi)容一般會包含有：所采用的解決方案對生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線使用的計(jì)劃安排、PCB的價(jià)格、工藝控制問題、缺陷率水平、供應(yīng)商的管理、主要設(shè)備的成本以及存貨的管理是否會帶來沖擊。
對生產(chǎn)效率帶來的沖擊
ATE編程會降低生產(chǎn)效率，這是因?yàn)闉榱四軌驖M足編程的需要，要增加額外的時(shí)間。舉例來說，如果為了檢查制造過程中所出現(xiàn)的缺陷現(xiàn)象，需要花費(fèi)15秒的時(shí)間進(jìn)行測試，這時(shí)可能需要再增加5秒鐘用來對該元器件進(jìn)行編程。ATE所起到的作用就像是一臺非常昂貴的單口編程器。同樣，對于需要花費(fèi)較長時(shí)間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來說，所需要的總的測試時(shí)間將會更長，這令人。因此，當(dāng)編程時(shí)間與電路板總的測試時(shí)間相比較所占時(shí)間非常小的時(shí)候，ATE編程方式是性價(jià)比一種方式。為了提高生產(chǎn)率，以求將較長的編程時(shí)間降低到的限度，ATE編程技術(shù)可以與板上技術(shù)相結(jié)合使用，例如：邊界掃描或者說具有的眾多方法中的一種。
還有一種解決方案是在電路板進(jìn)行測試的時(shí)候，僅對目標(biāo)器件的boot碼進(jìn)行編程處理。器件余下的編程工作在處于不影響生產(chǎn)率的時(shí)候才進(jìn)行，一般來說是在設(shè)備進(jìn)行功能測試的時(shí)候。然而，除非超過了ATE的能力，功能測試的能力是足夠的，對于高密度器件來說性能價(jià)格比編程方法是一種自動(dòng)化的編程設(shè)備。舉例來說：ProMaster 970設(shè)備配置有12個(gè)接口，每小時(shí)能夠?qū)?00個(gè)8兆閃存進(jìn)行編程和激光標(biāo)識。與此形成對照的是，ATE或者說功能測試儀將花費(fèi)60至120小時(shí)來完成這些編程工作。

生產(chǎn)線使用計(jì)劃安排
由于電子產(chǎn)品愈來愈復(fù)雜和，所以對具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來愈高。這些的元器件在OBP的環(huán)境之中，常常要求花費(fèi)較長的編程時(shí)間，這樣就直接降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
同樣，由不同的半導(dǎo)體器件制造商所提供的相同密度的元器件，在進(jìn)行編程的時(shí)候所花費(fèi)的時(shí)間差異是非常大的，一般來說具有快編程速度的元器件，價(jià)格也是貴的。所以人們在考慮是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時(shí)，面臨著兩難的選擇是提升生產(chǎn)率和降低設(shè)備的成本，還是采用具有較慢編程時(shí)間的便宜元器件，并由此忍受降低生產(chǎn)率的苦惱。
此外，制造廠商必須記住，為了能夠?qū)Ω对诙唐趦?nèi)出現(xiàn)的大量產(chǎn)品需求，他們不可能依賴采用適用的半導(dǎo)體器件。缺少可獲得的元器件，會迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件，每個(gè)元器件具有不同的編程時(shí)間、價(jià)格和可獲性。對于OBP來說，這種情形對于實(shí)行有效的生產(chǎn)線計(jì)劃安排顯然是相當(dāng)困難的。
因?yàn)樽詣?dòng)編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢，所以對編程時(shí)間變化的影響可以完全不顧。同樣，由于自動(dòng)編程方案一般支持來自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件，可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問題。

貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對機(jī)器和對人都是很重要的。
安全地操作貼片機(jī)基本的就是操作者應(yīng)有準(zhǔn)確的判斷，應(yīng)遵循以下的基本安全規(guī)則：
1. 機(jī)器操作者應(yīng)接受正確方法下的操作培訓(xùn)。
2. 檢查機(jī)器，更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)電源（對機(jī)器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進(jìn)行。
3. 確使“讀坐標(biāo)”和進(jìn)行調(diào)整機(jī)器時(shí)YPU（編程部件）在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作。
4. 確使“聯(lián)鎖”安全設(shè)備保持有效以隨時(shí)停止機(jī)器，機(jī)器上的安全檢測等都不可以跳過、短接，否則極易出現(xiàn)人身或機(jī)器安全事故。
5. 生產(chǎn)時(shí)只允許一名操作員操作一臺機(jī)器。
6. 操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機(jī)器移動(dòng)范圍之外。
7. 機(jī)器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉。
8. 不要在有燃?xì)怏w或極臟的環(huán)境中使用機(jī)器。
注意：
a) 未接受過培訓(xùn)者嚴(yán)禁上機(jī)操作。
b) 操作設(shè)備需以安全為，機(jī)器操作者應(yīng)嚴(yán)格按操作規(guī)范操作機(jī)器，否則可能造成機(jī)器損或危害人身安全。
c) 機(jī)器操作者應(yīng)做到小心、細(xì)心。

貼片機(jī)行業(yè)背景
對于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件。現(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備，需要擁有非常優(yōu)異的過程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中，微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話，那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問題，會提升生產(chǎn)制造過程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長的編程時(shí)間，這樣就會降低生產(chǎn)的效率。