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在鑄造中，鑄件經常會有砂眼出現，這一直是個難題，我們首先來了解一下什么是鑄件砂眼。鑄件砂眼通常指的是鑄件表面或內部因有氣體或雜質等而形成的孔眼，也有人把鑄件表面或內部包容砂粒的空穴，稱之為“砂眼“，鑄件表面的砂孔、渣孔等通常合稱為“砂眼”。
鑄件砂眼無論是表面的還是內部的，都需要進行一定的處理。或是修磨，或是焊補，甚至是報廢。對于鑄件表面的砂眼可以直接用肉眼看到或是識別，但是內部的砂眼用肉眼是看不到的，這需要用一種“”的設備來進行檢測，也就是我們通常說的X射線無損探傷檢測設備。
日聯科技生產的X射線無損探傷檢測設備針對檢測鑄件砂眼，是非常有效的。首先，它可以通過X射線透射的原理清晰的檢測到鑄件內部結構情況，把鑄件內部的砂眼、裂紋、縮松、縮孔等瑕疵輕松的在電腦的屏幕中展現出來。有效發現鑄件生產過程中的異常情況并為及時改進不足工序提供了有效。
其次，設備的操作也是非常的方便，您只需要把您的工件放在機器的托盤上，通過計算機的簡單操作即可看到。這些、直觀的結果能夠幫您改進在鑄件生產中帶來的不良產品的工序，提升產品的質量和競爭力。日聯科技生產的X射線無損探傷檢測設備，在工程部件、汽車部件、鋁鐵鑄件、鋼管鋼瓶、壓力容器等行業都有著廣泛應用。
當然，通過X射線無損探傷檢測設備來發現問題來改進生產質量只是提高競爭力的步，您還要對鑄件的生產過程進行綜合考慮問題，逐步查找問題根源，并及時改善；不僅僅如此，在尋找根源的過程中，還要分析一下這些鑄件的缺陷數量、面積、大小等，才能更好的進行產品質量的改進與提升，將負效應降到低。要嚴防死守控制好鑄件砂眼等問題的出現，同時與砂眼做斗爭是砂型鑄造工作者的一個永恒課題。

X射線是從X射線管中產生的，X射線管是一種兩極電子管。將陰極燈絲通電使之白熾電子就在真空中放出，如果兩極之間加幾十千伏以至幾百千伏的電壓(叫做管電壓)時，電子就從陰極向陽極方向加速飛行、獲得很大的動能，當這些高速電子撞擊陽極時。與陽極金屬原子的核外庫侖場作用，放出X射線。電子的動能部分轉變為X射線能，其中大部分都轉變為熱能。電子是從陰極移向陽極的，而電流則相反，是從陽極向陰極流動的，這個電流叫做管電流，要調節管電流，只要調節燈絲加熱電流即可，管電壓的調節是靠調整X射線裝置主變壓器的初級電壓來實現的。
利用射線透過物體時，會發生吸收和散射這一特性，通過測量材料中因缺陷存在影響射線的吸收來探測缺陷的。X射線和γ射線通過物質時，其強度逐漸減弱。
射線還有個重要性質，就是能使膠片感光，當X射線或γ射線照射膠片時，與普通光線一樣，能使膠片乳劑層中的鹵化銀產生潛象中心，經過顯影和定影后就黑化，接收射線越多的部位黑化程度越高，這個作用叫做射線的照相作用。因為X射線或γ射線的使鹵化銀感光作用比普通光線小得多，所以必須使用的X射線膠片，這種膠片的兩面都涂敷了較厚的乳膠，此外，還使用一種能加強感光作用的增感屏，增感屏通常用鉛箔做成把這種曝過光的膠片在暗室中經過顯影、定影、水洗和干燥，再將干燥的底片放在觀片燈上觀察，根據底片上有缺陷部位與無缺陷部位的黑度圖象不一樣，就可判斷出缺陷的種類、數量、大小等，這就是射線照相探傷的基本原理。隨著科技的發展，X射線檢測設備均采用高分辨率的CCD相機采集影像，其基本原理和膠片顯影大同小異，更加方便了采集照射影像的過程。

Nargi-Toth認為，設計師好可以在整個設計流程的初期就開始與制造商合作。“他們要盡早與制造商合作。如果我們在設計初期就參與到項目團隊中，我們就可以大程度地為設計師提供幫助。這一點很重要，因為設計師應該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權衡新設計的利弊，從而做出決策。很多時候，設計師并不能全面了解制造過程中的限制因素，如果他們等到設計完成后再解決這些問題，會造成延誤。設計師經常使用簡單的DFM分析作為步，但這種方法無法全面解決復雜的產品，比如剛撓結合結構和HDI結構。在這些類型的產品中，材料設置將在電路板如何加工以及緊密公差產品的產量上（例如3級環形圈或包裹電鍍要求）發揮關鍵作用。對于更加復雜的設計，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設計產品。設計師不一定要完全理解PCB制造商在評估主要基于電性能的材料時必須面對的無數制造難題。”
Turpin表示贊同。“與制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因為PCB設計現在面臨的問題是，成為PCB設計師的門檻太低了。有很多其實是承包商，這樣的情況越來越多，甚至大公司都漸漸轉變為承包模式。業內有很多濫竽充數的設計師對PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責是什么，他們設計的產品布局非常差，甚至都無法制造。”他說道，“可問題在于，按照承包商的做事方式，等產品到了我和Kathy手中，已經支付過了設計費用，所以客戶對他們要得到的產品一無所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來，整個進度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒有時間放慢進度，所以他們選擇將錯就錯。或者他們會委托其他裸板供應商，這類供應商不會在乎設計的對錯，他們愿意接受那些無法生產的產品訂單”。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。