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Nargi-Toth說,現(xiàn)在有更多OEM和設(shè)計(jì)師會(huì)盡早與她的公司取得聯(lián)系。“我們與OEM的合作占到了整個(gè)合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作,尤其是在產(chǎn)品上,因?yàn)槲覀円黄鹜瓿蒄DA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項(xiàng)目中,我們從一開始就參與到了設(shè)計(jì)師的工作中。”她說道,“在撓性和剛撓性項(xiàng)目中,設(shè)計(jì)師想讓你盡早參與進(jìn)來,這是因?yàn)樗麄冋J(rèn)為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設(shè)計(jì),并且能把線路板折疊進(jìn)后的封裝中。從一開始這就是一個(gè)機(jī)械和電氣設(shè)計(jì)項(xiàng)目,所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻(xiàn)額外的價(jià)值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中。“去年我們收購了一家設(shè)計(jì)服務(wù)機(jī)構(gòu),所以我們擁有可以在任臺(tái)上布局的標(biāo)尺和工具組。這是行之有效的,所以我們?cè)谝婚_始就參與進(jìn)來,提前做好布局、解決好這些問題,讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強(qiáng)、性價(jià)比高,而且上市時(shí)間較短”,Turpin說道,“有時(shí)候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作(如果不需要我們完成布局),一般情況下時(shí)間可能會(huì)減半,為我們客戶工作的設(shè)計(jì)師十分敬業(yè),他知道自己的職責(zé)是什么,他們?cè)诎l(fā)布終封裝之前一定會(huì)查看輸入量。”
“換句話說,就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題,尤其是針對(duì)封裝新類型而言。客戶公司的設(shè)計(jì)師在使用新封裝的時(shí)候會(huì)打電話給我們,詢問在設(shè)計(jì)中要使用多少占用空間。他們非常聰明,知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設(shè)計(jì)。他們會(huì)以那個(gè)值為基礎(chǔ),然后根據(jù)其他因素做出調(diào)整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個(gè)過程中。我只能說有25%~30%的時(shí)候我們可以得到想要的,我們?cè)囍屵@個(gè)計(jì)劃可行”。
商業(yè)應(yīng)用和軍事/應(yīng)用之間存在著一定差異。“商業(yè)應(yīng)用則更強(qiáng)調(diào)交易性。你可能永遠(yuǎn)都見不到設(shè)計(jì)師,除非他們遇到了問題,而這時(shí)候他們可能已經(jīng)進(jìn)行到Rev B或C階段。不幸的是,制造商正在介入,試圖在事后進(jìn)行修改,這會(huì)帶來一定困難,同時(shí)也會(huì)造成浪費(fèi)。”Nargi-Toth說道,“但在軍事/航空航天或項(xiàng)目中,我們經(jīng)常看到OEM已經(jīng)知道自己需要幫助,所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭,這種合作不僅可以順利地按時(shí)完成項(xiàng)目,還可以達(dá)成商業(yè)目標(biāo),所以他們打算繼續(xù)展開合作。
PCB制造商主要有三種方式評(píng)估新設(shè)備的采購。”在PCB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的Nargi-Toth說,“種方式是解決產(chǎn)能問題或遇到的瓶頸。所以說,這是為了尋找相似的設(shè)備;第二種方式是解決現(xiàn)有設(shè)備無法處理的技術(shù)難題;第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍(lán)圖,尋找那些可能還沒上市的設(shè)備。這幾種情況下,好是和主要的設(shè)備供應(yīng)商合作進(jìn)行。通常情況下,他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術(shù),他們總是會(huì)你一步。大多數(shù)制造商都會(huì)遇到上述三種情況才準(zhǔn)備采購新設(shè)備,具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設(shè)備。
“我們準(zhǔn)備購買新設(shè)備時(shí),要遵從一個(gè)決策流程:設(shè)備處理撓性材料的效果如何?是如何處理順序?qū)訅骸⑷绾翁幚韮?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的?側(cè)重點(diǎn)在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設(shè)備,即目標(biāo)設(shè)備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說,“比如,填孔工序,我們使用同一種設(shè)備很多年了,但這種設(shè)備并不擅長(zhǎng)處理超薄材料。所以當(dāng)我們打算擴(kuò)充工廠產(chǎn)能時(shí),我們對(duì)另一種設(shè)備進(jìn)行了評(píng)估,發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作(特別是小孔),而且還可以更好地處理超薄材料。這個(gè)流程基本就是——我們?cè)谀撤矫嬗辛诵滦枨螅缓筇嶙h需要哪種設(shè)備,之后收集并運(yùn)行樣機(jī),將樣機(jī)的運(yùn)行結(jié)果和現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行對(duì)比,終決定是否購買。我們按照這個(gè)流程選購了蝕刻生產(chǎn)線中的設(shè)備,在選購激光鉆孔設(shè)備時(shí)也是這樣做的。基本上,我們會(huì)以現(xiàn)有設(shè)備為基準(zhǔn),對(duì)同一類別下不同設(shè)備供應(yīng)商的2~3種設(shè)備進(jìn)行評(píng)測(cè)。我們近又購買了一臺(tái)激光鉆孔機(jī),我們?cè)谶x購之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設(shè)備,后我們選擇了之前一樣的設(shè)備供應(yīng)商,因?yàn)樗欠衔覀冃枨蟮摹!?br/>
汽車輪轂是汽車零部件的一個(gè)重要組成部分,輪轂之于汽車,就相當(dāng)于腿對(duì)于人的重要性一樣。汽車在行駛過程會(huì)產(chǎn)生橫向和縱向負(fù)荷,同時(shí)輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車的車速越來越快,對(duì)輪轂動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來越高,因此對(duì)輪轂的質(zhì)量要求也越來越嚴(yán)苛。
目前市場(chǎng)的輪轂按照材質(zhì)分為鋼輪轂和鋁合金輪轂,因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高,利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動(dòng)阻力,已占據(jù)汽車輪轂的主導(dǎo)市場(chǎng)。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型,但是由于鑄造工藝過程較復(fù)雜,原材料控制不嚴(yán)、工藝方案不合理、模具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理、生產(chǎn)操作不當(dāng)?shù)榷紩?huì)使輪轂鑄件產(chǎn)生缺陷,常見缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂,除了有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹谱鞴に囍膺€必須有嚴(yán)格的質(zhì)量檢查。質(zhì)量不過關(guān)的輪轂會(huì)在使用過程中出現(xiàn)各種各樣的問題,甚至是爆裂,引發(fā)交通安全事故。
X射線無損檢測(cè)技術(shù)利用其穿過不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性,從而對(duì)零件物體內(nèi)部進(jìn)行無損質(zhì)量評(píng)價(jià)。該技術(shù)可以直觀顯示被檢輪轂的內(nèi)部質(zhì)量缺陷,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)輪轂質(zhì)量的有效,是實(shí)現(xiàn)輪轂質(zhì)量安全的重要保證手段。
SPI檢測(cè)SPI(solder paste inspection,又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能:及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限種類提示。
通過對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè),發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過對(duì)一系列的焊膏檢測(cè),發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì),在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素,例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù),人為因素,焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整,控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。后將檢測(cè)好的良品通過傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在錫膏印刷機(jī)之后,是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種,全自動(dòng)又分為泛用機(jī),低,中,高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。
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