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蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機(jī)X-RAY射線機(jī)無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
鑄造行業(yè)生存困局已是不爭事實，由于環(huán)保政策的收緊，鑄造企業(yè)用于環(huán)保設(shè)施改造、廠房設(shè)施優(yōu)化升級的資金投入不斷上升，加之原材料價格上漲，這使得一些企業(yè)忙于升級通過之后卻難以繼續(xù)生產(chǎn)，導(dǎo)致一些企業(yè)面臨關(guān)停。隨著不合格的鑄造企業(yè)關(guān)停整改，合格的鑄造廠面臨著勞動力價格上升，原輔材料價格上漲，有單不敢接的困境。
鑄造廠招工困難，現(xiàn)在人工成本太高，都很難招到人！所有人都意識到鑄造行業(yè)即將面臨著大洗牌，鑄造企業(yè)轉(zhuǎn)型升級已成定局。
隨著人力成本劇增，企業(yè)必須想方設(shè)法提率；隨著客戶對產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)一步提升，企業(yè)必須提高升產(chǎn)品質(zhì)量，減少報廢，杜絕退貨事件的發(fā)生。但由于鑄造工藝過程復(fù)雜，影響鑄件質(zhì)量的因素很多，如何提高產(chǎn)品合格率是每個企業(yè)孜孜不倦的追求。為保證鑄件質(zhì)量及節(jié)省成本，在生產(chǎn)流程的早期階段及時檢測出產(chǎn)品缺陷是很必要的。X射線無損檢測由于檢測效率高，結(jié)果直觀可靠，成為鑄件缺陷檢測的方法。
日聯(lián)科技研發(fā)生產(chǎn)的回轉(zhuǎn)式X射線檢測設(shè)備覆蓋廣泛的零部件檢測。邊檢測邊上下料的檢測方式大幅度節(jié)省檢測時間，滿足大多數(shù)企業(yè)的生產(chǎn)節(jié)拍。可采用全自動上下料機(jī)械手，減少人力成本。與廠內(nèi)生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)生產(chǎn)、檢測、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率，高清晰度圖像質(zhì)量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統(tǒng)可實現(xiàn)無人化操作。
該設(shè)備滿足企業(yè)可隨意在離線式檢測和在線式檢測之間切換，模塊化的設(shè)計和安裝便于設(shè)備移動安裝。一臺設(shè)備，多種用法，滿足企業(yè)不同發(fā)展階段的需求。離線設(shè)備的價格，在線設(shè)備的功能，超高的性價比使該設(shè)備受到高度的關(guān)注。

：韓國日東 X-eye
型號：5000BTS
X射線管：    免維護(hù)，密封X射線管
軟件：    100KV，焦點尺寸5微米
CAD輸入    CAD X-Y資料，貼片資料導(dǎo)入
CAD轉(zhuǎn)換兼容軟件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統(tǒng)：    Windows  XP
離線軟件：    離線軟件：OLS（離線編程，缺陷復(fù)查），
軟件（可選）：    實時SPC輸出報告，一次通過率，缺陷分類，遠(yuǎn)程控制
檢測能力：
檢測速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可檢測缺陷：    器件：位置，缺件，變形，碑立…
器件管腳：彎曲，虛焊，橋接，翹起…
設(shè)備：    焊錫：開路，缺錫，短路，錫球…
BGA：短路，空洞，位置，虛焊，錫球…
設(shè)備電源：    220VAC，50Hz，1
氣壓輸入：    80 PSI
設(shè)備尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設(shè)備重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射線檢測設(shè)備的制造生產(chǎn)是完全按照美國聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)一關(guān)于同類X射線設(shè)備的管理條例1020.40的第J章，第21款所規(guī)定的。
在機(jī)箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封，觀察窗采用含鉛玻璃。設(shè)備的互鎖機(jī)構(gòu)可保證當(dāng)機(jī)休任何部位被打開或移去時沒有X射線泄漏。
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“大多數(shù)公司在評估新材料和新設(shè)備時都有這樣一個程序。顯然，他們應(yīng)該了解這個設(shè)備的終目標(biāo)是什么”，Nargi-Toth說。“如果是克服瓶頸，那么制定決策的管理層應(yīng)該從操作和工程部門角度考慮。這個決策應(yīng)該基于要怎樣提升某個工藝流程的生產(chǎn)力。如果是技術(shù)開發(fā)，要根據(jù)已經(jīng)確定的現(xiàn)有需求對工藝流程進(jìn)行優(yōu)化，之后的工程開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)包括了評估標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)。如果是根據(jù)發(fā)展藍(lán)圖為下一代產(chǎn)品所需求的技術(shù)購買新設(shè)備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設(shè)備，有哪些設(shè)備尚在研發(fā)當(dāng)中并且可能在未來12~24個月內(nèi)面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設(shè)備，以及設(shè)備是用來完成什么目標(biāo)。一旦明確了這兩點，就要開始制定項目計劃，評估市面上的現(xiàn)有設(shè)備。
 “即使是制造中使用的簡單的設(shè)備，都要花費$250000。如果你想買一臺全新的自動電鍍裝置，其價格高達(dá)500萬美元。這可不是一筆小數(shù)目，你不能只運(yùn)行了幾個樣品就去購買”，Nargi-Toth說道，“一開始就要制定項目計劃，并且要充分清楚要通過新設(shè)備完成什么目標(biāo)。一旦制定好計劃，你就可以決定如何去評估現(xiàn)有技術(shù)，從而保證你做出了正確的選擇，能根據(jù)自己的具體需求購買合適的設(shè)備”。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。