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“大多數(shù)公司在評(píng)估新材料和新設(shè)備時(shí)都有這樣一個(gè)程序。顯然，他們應(yīng)該了解這個(gè)設(shè)備的終目標(biāo)是什么”，Nargi-Toth說(shuō)。“如果是克服瓶頸，那么制定決策的管理層應(yīng)該從操作和工程部門(mén)角度考慮。這個(gè)決策應(yīng)該基于要怎樣提升某個(gè)工藝流程的生產(chǎn)力。如果是技術(shù)開(kāi)發(fā)，要根據(jù)已經(jīng)確定的現(xiàn)有需求對(duì)工藝流程進(jìn)行優(yōu)化，之后的工程開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)包括了評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)。如果是根據(jù)發(fā)展藍(lán)圖為下一代產(chǎn)品所需求的技術(shù)購(gòu)買(mǎi)新設(shè)備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設(shè)備，有哪些設(shè)備尚在研發(fā)當(dāng)中并且可能在未來(lái)12~24個(gè)月內(nèi)面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設(shè)備，以及設(shè)備是用來(lái)完成什么目標(biāo)。一旦明確了這兩點(diǎn)，就要開(kāi)始制定項(xiàng)目計(jì)劃，評(píng)估市面上的現(xiàn)有設(shè)備。
 “即使是制造中使用的簡(jiǎn)單的設(shè)備，都要花費(fèi)$250000。如果你想買(mǎi)一臺(tái)全新的自動(dòng)電鍍裝置，其價(jià)格高達(dá)500萬(wàn)美元。這可不是一筆小數(shù)目，你不能只運(yùn)行了幾個(gè)樣品就去購(gòu)買(mǎi)”，Nargi-Toth說(shuō)道，“一開(kāi)始就要制定項(xiàng)目計(jì)劃，并且要充分清楚要通過(guò)新設(shè)備完成什么目標(biāo)。一旦制定好計(jì)劃，你就可以決定如何去評(píng)估現(xiàn)有技術(shù)，從而保證你做出了正確的選擇，能根據(jù)自己的具體需求購(gòu)買(mǎi)合適的設(shè)備”。

SPI檢測(cè)SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過(guò)對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過(guò)對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。后將檢測(cè)好的良品通過(guò)傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種，全自動(dòng)又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過(guò)目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

Nargi-Toth認(rèn)為，設(shè)計(jì)師好可以在整個(gè)設(shè)計(jì)流程的初期就開(kāi)始與制造商合作。“他們要盡早與制造商合作。如果我們?cè)谠O(shè)計(jì)初期就參與到項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)中，我們就可以大程度地為設(shè)計(jì)師提供幫助。這一點(diǎn)很重要，因?yàn)樵O(shè)計(jì)師應(yīng)該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權(quán)衡新設(shè)計(jì)的利弊，從而做出決策。很多時(shí)候，設(shè)計(jì)師并不能全面了解制造過(guò)程中的限制因素，如果他們等到設(shè)計(jì)完成后再解決這些問(wèn)題，會(huì)造成延誤。設(shè)計(jì)師經(jīng)常使用簡(jiǎn)單的DFM分析作為步，但這種方法無(wú)法全面解決復(fù)雜的產(chǎn)品，比如剛撓結(jié)合結(jié)構(gòu)和HDI結(jié)構(gòu)。在這些類型的產(chǎn)品中，材料設(shè)置將在電路板如何加工以及緊密公差產(chǎn)品的產(chǎn)量上（例如3級(jí)環(huán)形圈或包裹電鍍要求）發(fā)揮關(guān)鍵作用。對(duì)于更加復(fù)雜的設(shè)計(jì)，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設(shè)計(jì)產(chǎn)品。設(shè)計(jì)師不一定要完全理解PCB制造商在評(píng)估主要基于電性能的材料時(shí)必須面對(duì)的無(wú)數(shù)制造難題。”
Turpin表示贊同。“與制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)現(xiàn)在面臨的問(wèn)題是，成為PCB設(shè)計(jì)師的門(mén)檻太低了。有很多其實(shí)是承包商，這樣的情況越來(lái)越多，甚至大公司都漸漸轉(zhuǎn)變?yōu)槌邪Ｊ健I(yè)內(nèi)有很多濫竽充數(shù)的設(shè)計(jì)師對(duì)PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責(zé)是什么，他們?cè)O(shè)計(jì)的產(chǎn)品布局非常差，甚至都無(wú)法制造。”他說(shuō)道，“可問(wèn)題在于，按照承包商的做事方式，等產(chǎn)品到了我和Kathy手中，已經(jīng)支付過(guò)了設(shè)計(jì)費(fèi)用，所以客戶對(duì)他們要得到的產(chǎn)品一無(wú)所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來(lái)，整個(gè)進(jìn)度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒(méi)有時(shí)間放慢進(jìn)度，所以他們選擇將錯(cuò)就錯(cuò)。或者他們會(huì)委托其他裸板供應(yīng)商，這類供應(yīng)商不會(huì)在乎設(shè)計(jì)的對(duì)錯(cuò)，他們?cè)敢饨邮苣切o(wú)法生產(chǎn)的產(chǎn)品訂單”。

鋁鑄件廣泛的應(yīng)用于汽車(chē)零部件、機(jī)械制造、計(jì)算機(jī)、電子、器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等行業(yè)。主要是因?yàn)殇X鑄件外表光滑、實(shí)用性高、尺寸等。一般鑄件生產(chǎn)工藝主要為：選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機(jī)械加工-表面處理，但往往成品的鑄件存在太多的缺陷，主要原因是：
夾雜：由于技術(shù)工人操作不當(dāng)、爐子里面的選料不干凈，一般分布在鑄件連接處，看起來(lái)發(fā)黃呈現(xiàn)灰白色。
氣孔：在生產(chǎn)過(guò)程中，空氣不流通，摻雜了空氣進(jìn)去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松：一般由于鑄件設(shè)計(jì)不合理，出現(xiàn)在內(nèi)部較薄的壁面，呈現(xiàn)絲條狀缺陷，看似云霧的樣子。
裂紋：較多都出現(xiàn)在形狀復(fù)雜的鑄件中，在熱處理過(guò)程中由于較高溫度膨脹后，收縮產(chǎn)生。
在所有無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域中，鑄件X射線檢測(cè)是佳的檢測(cè)方式。近幾年，隨著高分辨率X射線檢測(cè)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)及測(cè)試，眾多的鑄件生產(chǎn)廠商選擇了X射線檢測(cè)鑄件來(lái)保證產(chǎn)品質(zhì)量，一般每臺(tái)壓鑄機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配備一臺(tái)工業(yè)X射線成像檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行抽檢或者在線批量檢測(cè)。日聯(lián)科技鑄件X射線智能檢測(cè)裝備目前已經(jīng)為國(guó)內(nèi)外多家壓鑄生產(chǎn)企業(yè)提供檢測(cè)服務(wù)，其中機(jī)械、電氣及圖像處理軟件研發(fā)獲得國(guó)家多項(xiàng)發(fā)明及軟件著作權(quán)。