蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
產品名稱：X-eye 微焦X-RAY檢測設備產品型號：X-eye 5000BTS產品特點：90kV微焦X射線管
樣品尺寸達460 x 340
放大倍率達400x
預設檢查條件功能 (運動模式數控編程)
配備各種測量和注釋工具
X射線檢測**解決方案X-eye 5000BTS型號是針對常規無損檢測和缺陷分析而設計的一款高性能X-ray檢測設備。
X-eye 5000BTS型號裝載有90kV微焦閉管，焦斑尺寸達5μm，可提供高質量清晰圖像。
配備有多種控制軸系統的X-eye 5000BTS型號設備可以操控樣品從任何倍率，任何傾斜角度下進行檢測。
設備裝載的預設檢查條件功能，使檢查系統升級為半自動化設備。
操作界面友好，配備各種測量和備注工具，使用方便快捷。

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發現印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發現品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發現品質趨勢，在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調控參數，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調整，控制趨勢的繼續蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

PCB制造商主要有三種方式評估新設備的采購。”在PCB行業有著超過30年從業經驗的Nargi-Toth說，“種方式是解決產能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設備；第二種方式是解決現有設備無法處理的技術難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發展藍圖，尋找那些可能還沒上市的設備。這幾種情況下，好是和主要的設備供應商合作進行。通常情況下，他們已經開始著手開發新技術，他們總是會你一步。大多數制造商都會遇到上述三種情況才準備采購新設備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設備。
 “我們準備購買新設備時，要遵從一個決策流程：設備處理撓性材料的效果如何？是如何處理順序層壓、如何處理內層和鍍通孔內層的？側重點在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設備，即目標設備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設備很多年了，但這種設備并不擅長處理超薄材料。所以當我們打算擴充工廠產能時，我們對另一種設備進行了評估，發現不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求，然后提議需要哪種設備，之后收集并運行樣機，將樣機的運行結果和現有設備進行對比，終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產線中的設備，在選購激光鉆孔設備時也是這樣做的。基本上，我們會以現有設備為基準，對同一類別下不同設備供應商的2~3種設備進行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機，我們在選購之前首先調查了市面上都有哪些設備，后我們選擇了之前一樣的設備供應商，因為它是符合我們需求的。”

Nargi-Toth認為，設計師好可以在整個設計流程的初期就開始與制造商合作。“他們要盡早與制造商合作。如果我們在設計初期就參與到項目團隊中，我們就可以大程度地為設計師提供幫助。這一點很重要，因為設計師應該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權衡新設計的利弊，從而做出決策。很多時候，設計師并不能全面了解制造過程中的限制因素，如果他們等到設計完成后再解決這些問題，會造成延誤。設計師經常使用簡單的DFM分析作為步，但這種方法無法全面解決復雜的產品，比如剛撓結合結構和HDI結構。在這些類型的產品中，材料設置將在電路板如何加工以及緊密公差產品的產量上（例如3級環形圈或包裹電鍍要求）發揮關鍵作用。對于更加復雜的設計，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設計產品。設計師不一定要完全理解PCB制造商在評估主要基于電性能的材料時必須面對的無數制造難題。”
Turpin表示贊同。“與制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因為PCB設計現在面臨的問題是，成為PCB設計師的門檻太低了。有很多其實是承包商，這樣的情況越來越多，甚至大公司都漸漸轉變為承包模式。業內有很多濫竽充數的設計師對PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責是什么，他們設計的產品布局非常差，甚至都無法制造。”他說道，“可問題在于，按照承包商的做事方式，等產品到了我和Kathy手中，已經支付過了設計費用，所以客戶對他們要得到的產品一無所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來，整個進度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒有時間放慢進度，所以他們選擇將錯就錯。或者他們會委托其他裸板供應商，這類供應商不會在乎設計的對錯，他們愿意接受那些無法生產的產品訂單”。