



產(chǎn)品描述
蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司主營(yíng) X-RAY AOI SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃,以及全新設(shè)備的售賣(mài)。有的營(yíng)銷(xiāo)團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù),我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型,我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件,即把冶煉好的液態(tài)金屬,用澆注、壓射、吸入或其它澆鑄方法注入預(yù)先準(zhǔn)備好的鑄型中,冷卻后經(jīng)打磨等后續(xù)加工手段后,所得到的具有一定形狀,尺寸和性能的物件。鑄件的用途非常廣泛,已運(yùn)用到五金、及整個(gè)機(jī)械電子行業(yè)等,而且其用途正在成不斷擴(kuò)大的趨勢(shì)。具體用到,建筑,五金,設(shè)備,工程機(jī)械等大型機(jī)械,機(jī)床,船舶,航空航天,汽車(chē),機(jī)車(chē),電子,計(jì)算機(jī),電器,燈具等行業(yè),很多都是普通老百姓整天接觸,但不了解的金屬物件。
鑄件與同種材料的鍛件相比,因液態(tài)成型組織疏松、晶粒粗大,內(nèi)部易產(chǎn)生縮孔、縮松、氣孔、夾雜等缺陷。因此使用X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備對(duì)鑄件進(jìn)行檢測(cè)很有必要。
運(yùn)用X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,利用X光鑄件內(nèi)部,射線的強(qiáng)度就會(huì)受到鑄件內(nèi)部缺陷的影響。穿過(guò)鑄件射出的強(qiáng)度隨著缺陷大小、性質(zhì)的不同而有局部的變化,形成缺陷的實(shí)時(shí)圖像,缺陷圖像是直觀的,缺陷形狀、大小、數(shù)量、平面位置和分布范圍都能呈現(xiàn)出來(lái)。同時(shí)X-ray檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接,可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在線的檢測(cè)。
制造的X射線無(wú)損探傷機(jī),檢測(cè)速度快,檢查全面,是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐,X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善,為各行業(yè)提供更安全而的檢測(cè)設(shè)備。
、洗板機(jī)
用于對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗,可清除焊后板子的殘留物。
ICT測(cè)試治具
ICT Test 主要是*測(cè)試探針接觸PCB layout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路、短路、所有零件的焊接情況
FCT測(cè)試治具
FCT(功能測(cè)試)它指的是對(duì)測(cè)試目標(biāo)板(UUT:Unit Under Test)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境(激勵(lì)和負(fù)載),使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài),從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來(lái)驗(yàn)證UUT的功能好壞的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單地說(shuō),就是對(duì)UUT加載合適的激勵(lì),測(cè)量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。
老化測(cè)試架
老化測(cè)試架可批量對(duì)PCBA板進(jìn)行測(cè)試,通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間等模擬用戶使用的操作,測(cè)試出有問(wèn)題的PCBA板。
還有一些附屬型設(shè)備例如:錫膏回溫機(jī),錫膏攪拌機(jī),錫膏存儲(chǔ)柜,上下板機(jī),接駁臺(tái),鋼網(wǎng)清洗機(jī),暫存機(jī),分板機(jī),溫度測(cè)試儀,點(diǎn)料機(jī),智能倉(cāng)儲(chǔ),氧含量分析儀,BGA返修臺(tái),焊錫機(jī),點(diǎn)膠機(jī),涂覆機(jī),鎖螺絲機(jī)等等在這里就不一一介紹了。以上設(shè)備配備根據(jù)自身經(jīng)濟(jì)情況及產(chǎn)品工藝要求來(lái)靈活配備。
PCB制造商主要有三種方式評(píng)估新設(shè)備的采購(gòu)。”在PCB行業(yè)有著超過(guò)30年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的Nargi-Toth說(shuō),“種方式是解決產(chǎn)能問(wèn)題或遇到的瓶頸。所以說(shuō),這是為了尋找相似的設(shè)備;第二種方式是解決現(xiàn)有設(shè)備無(wú)法處理的技術(shù)難題;第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍(lán)圖,尋找那些可能還沒(méi)上市的設(shè)備。這幾種情況下,好是和主要的設(shè)備供應(yīng)商合作進(jìn)行。通常情況下,他們已經(jīng)開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)新技術(shù),他們總是會(huì)你一步。大多數(shù)制造商都會(huì)遇到上述三種情況才準(zhǔn)備采購(gòu)新設(shè)備,具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設(shè)備。
“我們準(zhǔn)備購(gòu)買(mǎi)新設(shè)備時(shí),要遵從一個(gè)決策流程:設(shè)備處理?yè)闲圆牧系男Ч绾危渴侨绾翁幚眄樞驅(qū)訅骸⑷绾翁幚韮?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的?側(cè)重點(diǎn)在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設(shè)備,即目標(biāo)設(shè)備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說(shuō),“比如,填孔工序,我們使用同一種設(shè)備很多年了,但這種設(shè)備并不擅長(zhǎng)處理超薄材料。所以當(dāng)我們打算擴(kuò)充工廠產(chǎn)能時(shí),我們對(duì)另一種設(shè)備進(jìn)行了評(píng)估,發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作(特別是小孔),而且還可以更好地處理超薄材料。這個(gè)流程基本就是——我們?cè)谀撤矫嬗辛诵滦枨螅缓筇嶙h需要哪種設(shè)備,之后收集并運(yùn)行樣機(jī),將樣機(jī)的運(yùn)行結(jié)果和現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行對(duì)比,終決定是否購(gòu)買(mǎi)。我們按照這個(gè)流程選購(gòu)了蝕刻生產(chǎn)線中的設(shè)備,在選購(gòu)激光鉆孔設(shè)備時(shí)也是這樣做的。基本上,我們會(huì)以現(xiàn)有設(shè)備為基準(zhǔn),對(duì)同一類別下不同設(shè)備供應(yīng)商的2~3種設(shè)備進(jìn)行評(píng)測(cè)。我們近又購(gòu)買(mǎi)了一臺(tái)激光鉆孔機(jī),我們?cè)谶x購(gòu)之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設(shè)備,后我們選擇了之前一樣的設(shè)備供應(yīng)商,因?yàn)樗欠衔覀冃枨蟮摹!?br/>
DAGE X-ray產(chǎn)品設(shè)計(jì)滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)需求,用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測(cè)物任何方位的圖像。
產(chǎn)品參數(shù):規(guī)格:XD7500VR尺寸(長(zhǎng)x寬x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光點(diǎn):0.95micronX光發(fā)射管:開(kāi)放管X 射線管電壓范圍:30-160 KV***檢測(cè)面積:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***樣本重量:5 KG電源:單相 200-230V/16A斜角視圖:0-70°(360°***檢測(cè))系統(tǒng)(幾何)放大倍率:1200x安全標(biāo)準(zhǔn):1uSv/Hr(符合標(biāo)準(zhǔn))
DAGE X-ray 檢查儀設(shè)計(jì)滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)需求,用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測(cè)物任何方位的圖像。由于采用開(kāi)管(Open Tube)技術(shù),在放大倍數(shù)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了采用閉管(Closed Tube)技術(shù)的***檢測(cè)儀達(dá)到亞微米級(jí),能滿足客戶更高精度需求。
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