蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
Nargi-Toth認為，設計師好可以在整個設計流程的初期就開始與制造商合作。“他們要盡早與制造商合作。如果我們在設計初期就參與到項目團隊中，我們就可以大程度地為設計師提供幫助。這一點很重要，因為設計師應該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權衡新設計的利弊，從而做出決策。很多時候，設計師并不能全面了解制造過程中的限制因素，如果他們等到設計完成后再解決這些問題，會造成延誤。設計師經常使用簡單的DFM分析作為步，但這種方法無法全面解決復雜的產品，比如剛撓結合結構和HDI結構。在這些類型的產品中，材料設置將在電路板如何加工以及緊密公差產品的產量上（例如3級環形圈或包裹電鍍要求）發揮關鍵作用。對于更加復雜的設計，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設計產品。設計師不一定要完全理解PCB制造商在評估主要基于電性能的材料時必須面對的無數制造難題。”
Turpin表示贊同。“與制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因為PCB設計現在面臨的問題是，成為PCB設計師的門檻太低了。有很多其實是承包商，這樣的情況越來越多，甚至大公司都漸漸轉變為承包模式。業內有很多濫竽充數的設計師對PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責是什么，他們設計的產品布局非常差，甚至都無法制造。”他說道，“可問題在于，按照承包商的做事方式，等產品到了我和Kathy手中，已經支付過了設計費用，所以客戶對他們要得到的產品一無所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來，整個進度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒有時間放慢進度，所以他們選擇將錯就錯。或者他們會委托其他裸板供應商，這類供應商不會在乎設計的對錯，他們愿意接受那些無法生產的產品訂單”。

AX8100是日聯制造的一款用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、汽車電子、儀表儀盤、柔性PCB、半導體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設備；還適用于SMTA工藝制程、生產過程和BGA返修檢測等。
特點?
100KV 5μm X-RAY閉管
2/4寸雙制式像增強器和百萬像素數字相機
載物臺旋轉±60?6?2
的AX-DXI多功能圖像分析處理系統
寬大的檢測視窗，**的檢測效果
可對載物臺X-Y進行目標定位鎖定
CPU
安全的檢測設備
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的量，也完全符合FDA認證標準。
本公司提供銷售 租賃 維修 回收光通訊測試儀器 儀表等業務，常備大量庫存。
有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員
重量   ： 800 Kg                                  X-Ray射線泄露  :  <1μSv/hr
外接電源   ： 220VAC, 50Hz                 功率  ：  0.5KW
分辨率 ： 75/110Lp/cm                        系統放大率 ： X
PCB尺寸 ： 420×510                      檢測區域 ：  400×450
傾斜度  :  ±75℃傾斜                             旋轉  :  360°（選項）
X-Ray光管類型  :  封閉型                        X-Ray光管電壓  :  100KV
X-Ray光管電流  :  0.1~0.3mA                 X-Ray光管聚焦尺寸  :   5μm
工作環境   ： 溫度0℃-40℃ 濕度30-70RH
系統軟件  :  AX-DXI多功能圖像分析處理系統

鋁鑄件廣泛的應用于汽車零部件、機械制造、計算機、電子、器械、鐘表儀器、五金產品、航空航天等行業。主要是因為鋁鑄件外表光滑、實用性高、尺寸等。一般鑄件生產工藝主要為：選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機械加工-表面處理，但往往成品的鑄件存在太多的缺陷，主要原因是：
夾雜：由于技術工人操作不當、爐子里面的選料不干凈，一般分布在鑄件連接處，看起來發黃呈現灰白色。
氣孔：在生產過程中，空氣不流通，摻雜了空氣進去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松：一般由于鑄件設計不合理，出現在內部較薄的壁面，呈現絲條狀缺陷，看似云霧的樣子。
裂紋：較多都出現在形狀復雜的鑄件中，在熱處理過程中由于較高溫度膨脹后，收縮產生。
在所有無損檢測領域中，鑄件X射線檢測是佳的檢測方式。近幾年，隨著高分辨率X射線檢測系統的開發及測試，眾多的鑄件生產廠商選擇了X射線檢測鑄件來保證產品質量，一般每臺壓鑄機標準配備一臺工業X射線成像檢測設備進行抽檢或者在線批量檢測。日聯科技鑄件X射線智能檢測裝備目前已經為國內外多家壓鑄生產企業提供檢測服務，其中機械、電氣及圖像處理軟件研發獲得國家多項發明及軟件著作權。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。