蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
元器件剪腳機
用于對插腳元器件進行剪腳和變形。
插件機
就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動（也叫“自動插件機”）標準地插裝在印制電路板導(dǎo)電通孔內(nèi)的機械設(shè)備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測
由于波峰焊接工藝的特點，在這個工序是容易產(chǎn)生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經(jīng)完全制約了生產(chǎn)產(chǎn)能和品質(zhì)的提升，采用的機器視覺來代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測設(shè)備。

“EMS經(jīng)歷過這樣三個時期：個時期我把它稱之為美好舊時光，人們只需要購買一套設(shè)備就可以使用10年以上；隨之而來的第二個階段不是“有了設(shè)備，客戶就會送上門來”，而是“有了項目、有了客戶，你就可以去買入設(shè)備支持你的項目”；而現(xiàn)在我們已經(jīng)處于第三階段，即凡事必須提前考慮、規(guī)劃好的狀態(tài)了。一般情況下，你必須要有一個技術(shù)發(fā)展藍圖，而且你要在做過一定程度的研發(fā)之后先行想好客戶的需求。因為一旦客戶找上門來，即使設(shè)備的交付時間只有4~6周，但是一個全面的評估流程要花上更多時間。資本支出就是以流程的自動化為中心——你必須要全面考慮好流程開發(fā)，并對其進行分析、開展培訓(xùn)，確保你已經(jīng)盡到了大努力，之后才可以將新的設(shè)備引入工藝流程中。一旦你把所有這些工作都完善起來，在等待并購買的基礎(chǔ)上完成這些工作，客戶一般都會愿意等待。
“我們還希望與客戶共享我們的技術(shù)發(fā)展藍圖。確保可以查看客戶的工程組，知道客戶的方向是什么，比如下一個要生產(chǎn)的產(chǎn)品是什么，這樣我們就可以從中獲取信息，先行一步。這不是把手指沾濕在空中揮一揮就可以看到整個行業(yè)走向的黑魔法。我們可以從客戶需求中得到一些指點，但這種好事并不常有?！?br/>
Dage XD7500VR X光檢查機
產(chǎn)品特點：
Dage X光檢查機用于破壞性和非破壞性機械測試，以及電子元件的檢測。
Nordson DAGE 獲獎的X射線檢測系統(tǒng)專為印制電路板 (PCB) 和半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計，并且采用了符合人體工程學的設(shè)計，可提供高分辨率納米級焦距X射線系統(tǒng)，不僅可用于實驗室故障分析，也可用于生產(chǎn)環(huán)境
Dage NT密封傳送型X射線管是Dage NT X射線檢測系統(tǒng)的核心部件. 其取代了早期系統(tǒng)中使用的閉合式管和開放式管，性能得到了很大的提升。
只有采用密封傳送管才能切實提高X射線圖像的分辨率，同時還能提供大功率，而不影響分辨率和放大倍率。
型號：XD7500VR
產(chǎn)品參數(shù)：
規(guī)格:XD7500VR
尺寸(長x寬x高):1450 x 1700 x 1970
重量:1900 KG
小聚集光點:0.95micron
Ｘ光發(fā)射管:開放管
X 射線管電壓范圍:30-160 KV
檢測面積:458 x 407
DAGE XD-7500VR
板尺寸: 508 x 444
樣本重量:5 KG
電源:單相 200-230V/16A
斜角視圖:0-70°(360°檢測)
系統(tǒng)（幾何）放大倍率:1200x
安全標準:1u Sv/Hr(符合標準）
產(chǎn)品規(guī)格：
小分辨率：950納米(0.95 微米)；
影像左右偏轉(zhuǎn)角度各70度（共140度），旋轉(zhuǎn)360度；
圖像采集:1.3M萬數(shù)字CCD；
檢測區(qū)域面積: 18”x 16”(458 x 407 )；
樣品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444)；
系統(tǒng)放大倍數(shù): 至5650X；
顯示器: 20.1"(DVI interface)數(shù)字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；
安全性: 在機器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。