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PCBA生產(chǎn)設備
一：清潔機：
PCB在離開工廠時并未嚴格清潔，有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方；
PCB在處理過程中易產(chǎn)生靜電，使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進入印刷機前清潔PCB能預防并減少不良品產(chǎn)生，提升品質，以達到增強產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機
現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進行檢測。

PCB制造商主要有三種方式評估新設備的采購。”在PCB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經(jīng)驗的Nargi-Toth說，“種方式是解決產(chǎn)能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設備；第二種方式是解決現(xiàn)有設備無法處理的技術難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍圖，尋找那些可能還沒上市的設備。這幾種情況下，好是和主要的設備供應商合作進行。通常情況下，他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術，他們總是會你一步。大多數(shù)制造商都會遇到上述三種情況才準備采購新設備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設備。
 “我們準備購買新設備時，要遵從一個決策流程：設備處理撓性材料的效果如何？是如何處理順序層壓、如何處理內層和鍍通孔內層的？側重點在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設備，即目標設備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設備很多年了，但這種設備并不擅長處理超薄材料。所以當我們打算擴充工廠產(chǎn)能時，我們對另一種設備進行了評估，發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求，然后提議需要哪種設備，之后收集并運行樣機，將樣機的運行結果和現(xiàn)有設備進行對比，終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產(chǎn)線中的設備，在選購激光鉆孔設備時也是這樣做的?；旧?，我們會以現(xiàn)有設備為基準，對同一類別下不同設備供應商的2~3種設備進行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機，我們在選購之前首先調查了市面上都有哪些設備，后我們選擇了之前一樣的設備供應商，因為它是符合我們需求的。”

鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件，即把冶煉好的液態(tài)金屬，用澆注、壓射、吸入或其它澆鑄方法注入預先準備好的鑄型中，冷卻后經(jīng)打磨等后續(xù)加工手段后，所得到的具有一定形狀，尺寸和性能的物件。鑄件的用途非常廣泛，已運用到五金、及整個機械電子行業(yè)等，而且其用途正在成不斷擴大的趨勢。具體用到，建筑，五金，設備，工程機械等大型機械，機床，船舶，航空航天，汽車，機車，電子，計算機，電器，燈具等行業(yè)，很多都是普通老百姓整天接觸，但不了解的金屬物件。
鑄件與同種材料的鍛件相比，因液態(tài)成型組織疏松、晶粒粗大，內部易產(chǎn)生縮孔、縮松、氣孔、夾雜等缺陷。因此使用X-ray無損檢測設備對鑄件進行檢測很有必要。
運用X-ray無損檢測設備，利用X光鑄件內部，射線的強度就會受到鑄件內部缺陷的影響。穿過鑄件射出的強度隨著缺陷大小、性質的不同而有局部的變化，形成缺陷的實時圖像，缺陷圖像是直觀的，缺陷形狀、大小、數(shù)量、平面位置和分布范圍都能呈現(xiàn)出來。同時X-ray檢測設備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，可以實現(xiàn)產(chǎn)品在線的檢測。
制造的X射線無損探傷機，檢測速度快，檢查全面，是相關行業(yè)生產(chǎn)和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測設備。