



產(chǎn)品描述
蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司主營 X-RAY AOI SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃,以及全新設(shè)備的售賣。有的營銷團(tuán)隊提供周到的服務(wù),我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型,我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
PCBA生產(chǎn)設(shè)備
一:清潔機(jī):
PCB在離開工廠時并未嚴(yán)格清潔,有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方;
PCB在處理過程中易產(chǎn)生靜電,使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進(jìn)入印刷機(jī)前清潔PCB能預(yù)防并減少不良品產(chǎn)生,提升品質(zhì),以達(dá)到增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機(jī)
現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進(jìn)行檢測。
回流焊
回流焊內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。
AOI檢測儀
AOI(Automatic Optic Inspection)的全稱是自動光學(xué)檢測,是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動檢測時,機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。
AX8100是日聯(lián)制造的一款用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、汽車電子、儀表儀盤、柔性PCB、半導(dǎo)體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設(shè)備;還適用于SMTA工藝制程、生產(chǎn)過程和BGA返修檢測等。
特點(diǎn)?
100KV 5μm X-RAY閉管
2/4寸雙制式像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī)
載物臺旋轉(zhuǎn)±60?6?2
的AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)
寬大的檢測視窗,**的檢測效果
可對載物臺X-Y進(jìn)行目標(biāo)定位鎖定
CPU
安全的檢測設(shè)備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的量,也完全符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
本公司提供銷售 租賃 維修 回收光通訊測試儀器 儀表等業(yè)務(wù),常備大量庫存。
有的營銷團(tuán)隊提供周到的服務(wù),我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型,我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員
重量 : 800 Kg X-Ray射線泄露 : <1μSv/hr
外接電源 : 220VAC, 50Hz 功率 : 0.5KW
分辨率 : 75/110Lp/cm 系統(tǒng)放大率 : X
PCB尺寸 : 420×510 檢測區(qū)域 : 400×450
傾斜度 : ±75℃傾斜 旋轉(zhuǎn) : 360°(選項)
X-Ray光管類型 : 封閉型 X-Ray光管電壓 : 100KV
X-Ray光管電流 : 0.1~0.3mA X-Ray光管聚焦尺寸 : 5μm
工作環(huán)境 : 溫度0℃-40℃ 濕度30-70RH
系統(tǒng)軟件 : AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)
PCB制造商主要有三種方式評估新設(shè)備的采購。”在PCB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的Nargi-Toth說,“種方式是解決產(chǎn)能問題或遇到的瓶頸。所以說,這是為了尋找相似的設(shè)備;第二種方式是解決現(xiàn)有設(shè)備無法處理的技術(shù)難題;第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍(lán)圖,尋找那些可能還沒上市的設(shè)備。這幾種情況下,好是和主要的設(shè)備供應(yīng)商合作進(jìn)行。通常情況下,他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術(shù),他們總是會你一步。大多數(shù)制造商都會遇到上述三種情況才準(zhǔn)備采購新設(shè)備,具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設(shè)備。
“我們準(zhǔn)備購買新設(shè)備時,要遵從一個決策流程:設(shè)備處理撓性材料的效果如何?是如何處理順序?qū)訅骸⑷绾翁幚韮?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的?側(cè)重點(diǎn)在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設(shè)備,即目標(biāo)設(shè)備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說,“比如,填孔工序,我們使用同一種設(shè)備很多年了,但這種設(shè)備并不擅長處理超薄材料。所以當(dāng)我們打算擴(kuò)充工廠產(chǎn)能時,我們對另一種設(shè)備進(jìn)行了評估,發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作(特別是小孔),而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求,然后提議需要哪種設(shè)備,之后收集并運(yùn)行樣機(jī),將樣機(jī)的運(yùn)行結(jié)果和現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行對比,終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產(chǎn)線中的設(shè)備,在選購激光鉆孔設(shè)備時也是這樣做的。基本上,我們會以現(xiàn)有設(shè)備為基準(zhǔn),對同一類別下不同設(shè)備供應(yīng)商的2~3種設(shè)備進(jìn)行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機(jī),我們在選購之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設(shè)備,后我們選擇了之前一樣的設(shè)備供應(yīng)商,因?yàn)樗欠衔覀冃枨蟮摹!?/blockquote>
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