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蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機(jī)X-RAY射線機(jī)無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
Nargi-Toth認(rèn)為，像Eltek公司這樣的制造商所面臨的挑戰(zhàn)之一是如何把處理樣板這一環(huán)節(jié)并入整個行業(yè)。“你看看北美地區(qū)如今的樣板市場，你會發(fā)現(xiàn)很多都是在境內(nèi)小型工廠中制造的。事實(shí)是，即使他們沒有世界上好的設(shè)備，但他們可以設(shè)計并制造出一兩個產(chǎn)品，并且會保證這個產(chǎn)品是可以投入生產(chǎn)的。但如果你把這個設(shè)計交給生產(chǎn)廠商，他們可能會說，‘我們無法在規(guī)模生產(chǎn)中制造這種產(chǎn)品’。這句話通常意味著，公差太過緊密，產(chǎn)量可能會受到影響，標(biāo)準(zhǔn)面板上的材料利用會出現(xiàn)浪費(fèi)。終結(jié)果就是成本比預(yù)計高出很多，或者需要對設(shè)計做出調(diào)整進(jìn)而拖慢進(jìn)度，無法滿足客戶即時上市的目標(biāo)。在處理樣板時，這種情況對錯過即時上市有很大影響。好是與可以從頭至尾、從產(chǎn)品設(shè)計到產(chǎn)品上市提供一條龍服務(wù)的工廠合作”，她說道。
Turpin指出，PCB制造方面的問題在于，在構(gòu)建樣板數(shù)量時，可制造性有時會在方程中丟失。“因?yàn)槟阍谫徺I一塊或三塊線路板時，它要么會花費(fèi)你很多錢，要么會花費(fèi)你超級多的錢。如果存在較高的重復(fù)性成本，很多時候只有在進(jìn)入后續(xù)流程之后才會發(fā)現(xiàn)。”Turpin說道。
FGHHH“是的，在投入生產(chǎn)的時候，沒人愿意接手這種設(shè)計不佳的產(chǎn)品”，Nargi-Toth補(bǔ)充道，“樣板制造商不在乎產(chǎn)量是多少。他們也不會去跟蹤后續(xù)成果，因?yàn)樗麄儾粫僖姷竭@些。他們一次性生產(chǎn)，然后就開始著手下一個產(chǎn)品了。而制造商不同，他們每個月都不停見到同一批零件編號，產(chǎn)量不好的設(shè)計在這里是行不通的。我們想通過盡早與客戶接洽，避免這種問題的出現(xiàn)。”

鋁鑄件廣泛的應(yīng)用于汽車零部件、機(jī)械制造、計算機(jī)、電子、器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等行業(yè)。主要是因?yàn)殇X鑄件外表光滑、實(shí)用性高、尺寸等。一般鑄件生產(chǎn)工藝主要為：選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機(jī)械加工-表面處理，但往往成品的鑄件存在太多的缺陷，主要原因是：
夾雜：由于技術(shù)工人操作不當(dāng)、爐子里面的選料不干凈，一般分布在鑄件連接處，看起來發(fā)黃呈現(xiàn)灰白色。
氣孔：在生產(chǎn)過程中，空氣不流通，摻雜了空氣進(jìn)去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松：一般由于鑄件設(shè)計不合理，出現(xiàn)在內(nèi)部較薄的壁面，呈現(xiàn)絲條狀缺陷，看似云霧的樣子。
裂紋：較多都出現(xiàn)在形狀復(fù)雜的鑄件中，在熱處理過程中由于較高溫度膨脹后，收縮產(chǎn)生。
在所有無損檢測領(lǐng)域中，鑄件X射線檢測是佳的檢測方式。近幾年，隨著高分辨率X射線檢測系統(tǒng)的開發(fā)及測試，眾多的鑄件生產(chǎn)廠商選擇了X射線檢測鑄件來保證產(chǎn)品質(zhì)量，一般每臺壓鑄機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配備一臺工業(yè)X射線成像檢測設(shè)備進(jìn)行抽檢或者在線批量檢測。日聯(lián)科技鑄件X射線智能檢測裝備目前已經(jīng)為國內(nèi)外多家壓鑄生產(chǎn)企業(yè)提供檢測服務(wù)，其中機(jī)械、電氣及圖像處理軟件研發(fā)獲得國家多項(xiàng)發(fā)明及軟件著作權(quán)。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

：韓國日東 X-eye
型號：5000BTS
X射線管：    免維護(hù)，密封X射線管
軟件：    100KV，焦點(diǎn)尺寸5微米
CAD輸入    CAD X-Y資料，貼片資料導(dǎo)入
CAD轉(zhuǎn)換兼容軟件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統(tǒng)：    Windows  XP
離線軟件：    離線軟件：OLS（離線編程，缺陷復(fù)查），
軟件（可選）：    實(shí)時SPC輸出報告，一次通過率，缺陷分類，遠(yuǎn)程控制
檢測能力：
檢測速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可檢測缺陷：    器件：位置，缺件，變形，碑立…
器件管腳：彎曲，虛焊，橋接，翹起…
設(shè)備：    焊錫：開路，缺錫，短路，錫球…
BGA：短路，空洞，位置，虛焊，錫球…
設(shè)備電源：    220VAC，50Hz，1
氣壓輸入：    80 PSI
設(shè)備尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設(shè)備重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射線檢測設(shè)備的制造生產(chǎn)是完全按照美國聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)一關(guān)于同類X射線設(shè)備的管理?xiàng)l例1020.40的第J章，第21款所規(guī)定的。
在機(jī)箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封，觀察窗采用含鉛玻璃。設(shè)備的互鎖機(jī)構(gòu)可保證當(dāng)機(jī)休任何部位被打開或移去時沒有X射線泄漏。
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